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邮箱:是RISC-V国际基金会白金会员,研发服务器级CPU(性能媲美ARM X3)。年出货量达500万核,客户包括阿里平头哥、中国电信。通过SPEC CPU2017基准测试,获"中国芯"最佳创新奖。正在开发3nm Chiplet技术,目标2027年实现千万核级部署。
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邮箱:2020年组建,主导国家6G专项,研发100GHz以上频段技术。实现的太赫兹通信速率达1Tbps,完成北京-雄安实验网部署。持有3GPP标准必要专利23项,与华为、爱立信共建测试平台。正在开发智能超表面技术,目标2028年实现空天地一体化组网。
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